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  • IC底部填充膠 倒裝芯片底部填充膠 BGA底填彈性無氣泡底部填充膠
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  • 廠家供應CSP/BGA/uBGA芯片填充膠 模壓膠 UNDERFILL膠 芯片底填膠
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  • 無鹵芯片填充膠低CTE黑色底填膠K-UF3915T倒裝芯片膠
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  • LB-3208低溫固化環氧膠低粘度金屬玻璃陶瓷塑膠電子芯片底填膠水
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  • UF3808 無鹵素可返修底填膠 樂泰3808黑色底部填膠 手機BGA電子膠
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  • 潛伏性固化劑 味之素 AJICURE AH-154 電子膠黏劑 底填膠  AH-154
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  • 廠家供應光固UV固定粘接膠 UV工藝膠滴 PUR熱熔膠 螺絲厭氧膠
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  • 廠家供應環氧樹脂底部填充膠BNK3810流動快填充膠UNDERFILL底填膠
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  • 豐泰中德底填膠、圍堰膠、四角固定膠、Underfill bond
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  • 單組分底部填充膠廠家淡黃色透明csp底部填充密封膠水焊點保護膠
    單組分底部填充膠廠家淡黃色透明csp底部填充密封膠水焊點保護膠 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
  • 背光LED屏幕灌封膠 直顯LED模壓膠 底填膠 LED屏塗覆膠 LED保護膜
    背光LED屏幕灌封膠 直顯LED模壓膠 底填膠 LED屏塗覆膠 LED保護膜
  • 潛伏性固化劑 味之素AJICURE UDH 粉末材料 電子膠黏劑 促進劑UDH
    潛伏性固化劑 味之素AJICURE UDH 粉末材料 電子膠黏劑 促進劑UDH 用途 復合材料,底填膠,樹脂絕緣子
  • 底部填充膠 芯片底部填充膠黑色可返修IC封裝膠水underfill封裝膠
    底部填充膠 芯片底部填充膠黑色可返修IC封裝膠水underfill封裝膠 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
  • 單組份底部填充膠3513淡黃透明3513芯片底填膠BGA級填充膠水
    單組份底部填充膠3513淡黃透明3513芯片底填膠BGA級填充膠水
  • 電子底部填充BNK810膠水熱固化BGA底填膠BNK3810膠水
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