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共1338張
晶圓封裝
圖片
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STM8S207RBT6 ST單片機原裝正品主流增強型8位MCU芯片封裝LQFP-64圖片
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PL3391AS 聚元微 5W SOP7封裝 副邊反饋電源芯片 內置650V MOS圖片
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鼠標IC-三合一封裝(內含透鏡/LED/IC主控晶圓 )
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全新原裝TPS7H4002Y/EM 封裝(KGD) 芯片與晶圓服務 集成電路IC
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HZ2201 SOT23-6封裝 HZ品牌 單通道觸摸感應開關IC 台產晶圓
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1621 LCD 控制驅動電路 LCD驅動芯片 多種封裝 台灣優質晶圓 1621
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康寧晶圓肖特南玻，4-8寸厚0.2-1.1mm，半導體封裝基材，陽極鍵合
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY5P345AW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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80N70F4 STP80N70F4 TO-220 MOS場效應 68V85A台積電晶圓長電封裝
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合泰半導體 HT1621B 封裝SSOP-48 原裝正品台灣晶圓大陸封裝芯片
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TM1650全新原裝LED驅動芯片 集成電路 封裝SOP晶圓版本是TA1809B
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原廠中微單片機SC8P062AD614SP 封裝SOP8 SOP14 OTP晶圓代理商
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創基原裝現貨 SS8050W NPN晶圓管 絲印Y1封裝SOT323-3
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原裝賽芯微XBL6042XS 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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提供海力士512Gb NAND FLASH WAFER 原裝A級閃存晶圓芯片，非顆粒
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1.0 到 10GHz E-PHEMT 放大器采用晶圓級封裝 VMMK-2203-TR1G
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鼠標IC 三合一封裝(內含LED晶圓、主控IC晶圓以及透鏡 )
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全新原裝TPS7H4002HKH/EM 封裝CFP-20 芯片與晶圓服務 集成電路IC
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1621B 32×4 LCD 控制驅動電路 台灣優質晶圓 量大價優 多種封裝
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FQPF4N60C TO220F封裝 FQPF品牌 晶圓穩定優勢
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY5P720AW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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康寧、肖特晶圓，半導體封裝玻璃，常規厚度
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原裝賽芯微XBL6014X2S-SM 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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提供A級SK海力士TLC NAND FLASH WAFER-32GB 64GB閃存晶圓芯片
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全新原裝 5962R2021001V9A 封裝CFP-20芯片與晶圓服務 集成電路IC
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FQPF8N65C TO220F封裝 FQP品牌 台產晶圓封裝大電流 高質量穩定
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半導體級、封裝晶圓、康寧XG玻璃，肖特BF33，厚度0.1mm-2.0mm
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY3P065BW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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原裝賽芯微XB6042X2S 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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九齊一級代理 NY7P520AW 封裝 Wafer 多功能單片機 晶圓 技術支持
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全新原裝5962R2021001VSC 封裝CFP-20芯片與晶圓服務 集成電路IC
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FQU2N60 TO251(BLS)封裝 FQU品牌 台產晶圓封裝大電流 穩定
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY5P025AW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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原裝賽芯微XBL6015X2S-SM 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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康寧晶圓肖特BF33玻璃 4寸*0.3mm 電子器件 晶圓級封裝0.2-1.3mm
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY4P065BW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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肖特BF33硼硅玻璃 石英晶圓級封裝 蓋玻片 低粗糙度常規厚度
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LSP5526 SOP8封裝 光寶晶圓 質量穩定
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY4P085AW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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肖特玻璃晶圓，高硼硅晶圓，陽極鍵合封裝晶圓加工1.1mm
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全新原裝Nyquest/九齊語音IC NY4P045AW封裝Wafer晶圓 OTP全系列
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L6203 封裝ZIP-11 步進電機驅動器芯片驅動器 直插 全新原裝現貨
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