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晶圓材料
圖片
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原裝 500031-1 膠帶，粘合劑，材料 電子元件圖片
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藍寶石 碳化硅襯底氮化鎵晶圓清洗材料-新一代硬質PVA Brush刷頭圖片
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傳感器芯片封裝玻璃晶圓半導體封裝4寸、6寸、8寸康寧SG系列材料
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D263T、AF32、BF33、B270材料，厚度0.1-2.0T，基板材料，晶圓
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RFID 半導體晶圓玻璃管 CutTape 以太網 RI-TRP-DR2B-40 全新原裝
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RI-TRP-DR2B-40半導體晶圓玻璃管 RFID TAG GLASS ENCAP 134.2KHZ
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供應區熔單晶硅半導體硅片拋光片 二級管半導體材料晶圓NP型材料
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2寸硅片 N型 直徑50.8mm 硅片單晶材料 Prime級
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康寧晶圓，EXG材料，GG3材料，SG3.4，基板襯底、半導體封裝，
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康寧玻璃 1.3T 玻璃晶圓材料， 6寸GLASS WAFER
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CMP Clean Wafer晶圓玻璃光罩襯底膠墊清洗設備材料PVA海綿刷子
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供應區熔單晶硅半導體硅片拋光片 二級管半導體材料晶圓NP型材料
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方形藍寶石晶圓 藍寶石水晶玻璃 5x5mm 用於光學鏡頭
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康寧晶圓，EXG材料，GG3材料，肖特晶圓，光纖襯底、半導體封裝
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12寸BF33 晶圓，厚度0.5mm，低膨脹系數，耐酸鹼材料
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康寧晶圓，EXG材料，GG3材料，用於光纖襯底、半導體封裝
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康寧SG3.4 半導體晶圓玻璃材料 6寸、8寸
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康寧晶圓，EXG材料，GG3材料，襯底、半導體封裝，厚度0.1-2.0mm
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EAGLE XG 晶圓定制，3.2膨脹系數，硅鍵合材料，穩定性高
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肖特基板材料，硼硅晶圓 ，0.2-2.0T，牌號BF33、AS87/32
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4寸，6寸，8寸*0.5/0.7mm晶圓 肖特材料 陽極鍵合
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晶圓 ，牌號EXG，D263T、AF32、BF33、B270材料，0.1-2.0T
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康寧材料 4寸、6寸 0.7mm、1.1mm玻璃晶圓 可選規格
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無鹼玻璃 半導體晶圓 4英寸 0.2mm 扇出型晶圓級封裝基板
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肖特硼硅酸鹽玻璃， B33， 用於半導體封裝晶圓
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森爍提供半導體SOI絕緣晶圓 SOI襯底芯片 SOI硅片 常備庫存
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康寧XG玻璃，肖特浮法33晶圓， 芯片封裝，射頻識別芯片（RFID）
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光學玻璃 玻璃晶圓康寧Exg玻璃肖特石英晶圓康寧大猩猩肖特玻璃片
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天然石磨砂粉晶圓珠半成品水晶散珠DIY手工制作材料珠子廠家批發
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批發4一12mm天然透明水晶圓珠子直孔材料DIY手工珠簾手鏈飾品配件
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天然5A紅綠彩發晶圓珠子散珠diy飾品配件手鏈串珠鈦金編織材料
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本色4一10mm透明水晶圓珠子琉璃直孔材料DIY手工珠簾手鏈飾品配件
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