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共33張
金銅焊料
圖片
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憬宏鍍金銅核球CuB-Au-0.6mm適配 Chiplet / 智能汽車電子可定制圖片
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憬宏鍍金銅核球CuB-Au-0.3(core0.295mm)適配 Chiplet /智能汽車圖片
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現貨供應HLCuGe12板/HLCuGe12線【廠家直銷】歡迎來電咨詢
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憬宏鍍金銅核球CuB-Au-0.5mm適配 Chiplet / 智能汽車電子高導電
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.55(core0.5)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.6(core0.55)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.45(core0.4)mm 適配 IC 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.25(core0.2)mm 適配 IC 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.55(core0.5)mm 適配 IC 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.6(core0.5)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.3(core0.25)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.4(core0.35)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.6(core0.55)mm 適配 IC 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.65(core0.3)mm 適配 IC 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.45(core0.4)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.45(core0.35)mm 適配 IC 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.5(core0.4)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.3(core0.25)mm 適配 IC 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.4(core0.3)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.55(core0.25)mm 適配 IC 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.6(core0.3)mm 適配 IC 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.5(core0.45)mm 適配 IC 封裝
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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.5(core0.45)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝
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憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.35(core0.3)mm 適配 IC 封裝
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