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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.6(core0.55)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝 外觀 銀白色（鍍層為錫基焊料）或金黃色（鍍層為金）、無污染物、無雜質、無凹陷、無凸點、無連接球。

憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.45(core0.4)mm 適配 IC 封裝 外觀 銀白色（鍍層為錫基焊料）或金黃色（鍍層為金）、無污染物、無雜質、無凹陷、無凸點、無連接球。

憬宏鍍SAC305銅核球CuB-SAC305-0.25(core0.2)mm 適配 IC 封裝 外觀 銀白色（鍍層為錫基焊料）或金黃色（鍍層為金）、無污染物、無雜質、無凹陷、無凸點、無連接球。

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憬宏Sn63Pb37銅核球-0.4(core0.35)mm 適配 IC 封裝BGA/CSP 封裝 用途 憬宏鍍金銅核球主要用於半導體先進封裝，適配,3D,堆疊、Flip,Chip,等工藝，賦能消費電子、A

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