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芯片填充膠
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單組份芯片底部填充膠BGA底填膠水UNDERFILL填充膠黑色IC填充膠水圖片
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環氧單組份熱固膠 芯片底部填充膠 東莞廠家性能穩定環氧黑膠圖片
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底部填充膠 低粘度、高流動性 芯片底部填充膠 貼裝底部填充膠
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中低溫固化底填膠 BGA CSP填充膠 芯片填充膠 QFN保護膠
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底部填充膠BGA底填膠芯片級填充膠快速固化可返修Underfill粘合劑
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K-6810底部填充膠 手機芯片封裝膠
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3810環氧樹脂膠粘劑 可返修底部填充膠 芯片電磁屏蔽材料封裝膠水
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H907-U 底部填充膠 BGA芯片封裝膠 快固化高強度電子膠水 華創
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底部填充膠BGA CSP手機芯片封裝膠電子元器件填充劑環氧膠黑色膠
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單組份環氧膠 bga/cps底部填充膠 流動性好可返修攝像頭芯片封裝
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供應ASOKLID牌G-2090CSP(FBGA）和BGA（uBGA）倒裝芯片底部填充膠
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奧斯邦3518底部填充膠BGA底填膠水手機芯片封裝膠Underfill填充膠
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ECCOBOND UF3513HF 250ML UF3513HF 芯片底部填充膠
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新型樹脂膠低溫環氧膠密封保護填充膠金屬陶瓷粘接膠水定制配方
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HS707 藍牙耳機底部填充膠 芯片四周引腳包封補強保護用膠
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BGA填充膠芯片加固底填膠水單組份環氧填充膠UNDERFILL黑色透明膠
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熱固化黑膠返修 芯片底部填充膠固定密封 可返修底部填非溶劑充膠
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3549環氧樹脂底部填充膠 可返修熱固化電子膠 晶片芯片焊點保護膠
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環氧樹脂底部填充膠 BGA/CSP/Flip Chip、芯片底部填充膠快固化耐
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供應BGA倒裝芯片黑色底部填充膠 IC封裝膠環氧低溫膠熱固膠批發
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Underfill黑色高強度底部填充膠BGA手機芯片封裝膠填充快干灌封膠
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供應COB邦定膠水IC底部填充膠芯片BGA保護膠電子元件密封保護膠
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ic底部填充膠bga底部填充 電子元件芯片四周引腳包封補強保護膠
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單組份芯片填充膠 BGA底部填充膠水 免預熱 快速流動底填透明膠水
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漢思化學HS730倒裝芯片底部填充膠pcb芯片圍壩膠芯片圍堰膠
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IC底部填充膠 倒裝芯片底部填充膠 BGA底填彈性無氣泡底部填充膠
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封IC的邊緣底部填充膠 電池保護板底部填充膠 bga芯片封裝膠水
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免預熱BGA芯片底部填充膠BGA封膠透明芯片填充膠加熱快速固化
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漢思化學HS700攝像頭芯片底部填充膠芯片膠芯片包封膠
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漢思化學HS700倒裝芯片底部填充膠報價
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BGA倒裝芯片黑色低溫環氧膠指紋模組粘接單組份底部填充膠熱固膠
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芯片底部填充膠可返修IC封裝膠水underfill封裝熱固化CSP填充膠水
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9W導熱膠 單組份高導熱膠芯片金屬粘接絕緣耐高溫老化8.5W導熱膠
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雙組份導熱凝膠 大功率電子芯片散熱片導熱凝脂 導熱系數1~4W
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卡夫特K-5237導熱凝膠高導熱導熱系數8.0芯片CPU半導體填充導熱膠
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