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共7500張
ic晶圓
圖片
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MOT/仁懋 MOT4615S 封裝SOP8 中低壓MOS 電源管理IC圖片
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華為圖片
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華麥太保
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華為
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華為
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華為
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全新原裝TPS7H4002Y/EM 封裝(KGD) 芯片與晶圓服務 集成電路IC
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XBGL6174X2SZR 賽芯微 高耐壓單晶圓鋰電保護IC 原裝正品技術支持
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光電鼠標IC 內含LED晶圓、主控IC晶圓以及透鏡 三合一封裝
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1621B 32×4 LCD 控制驅動電路 台灣優質晶圓 量大價優 多種封裝
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適用三星Wafer K9GDGD9U0D-W000000 128Gb晶圓內存芯片存儲器
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1Gb/2Gb存儲芯片NAND flash基於Good die晶圓 SLC顆粒存儲單元可
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中芯 晶圓 硅片wafer集成電路CPU芯片IC半導體CMOS光刻片華麥太保
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全新原裝TPS7H4002HKH/EM 封裝CFP-20 芯片與晶圓服務 集成電路IC
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XBGL6072XS 賽芯微 高耐壓單晶圓鋰電保護IC 原裝正品 技術支持
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適用三星 Wafer K9AFGD8J0C-W000000 256Gb晶圓內存芯片存儲器
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全新原裝 5962R2021001V9A 封裝CFP-20芯片與晶圓服務 集成電路IC
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原裝賽芯微XBL6042XS 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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適用三星 Wafer K9GCGD8U0F-W000000 64Gb 晶圓內存芯片存儲器
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全新原裝5962R2021001VSC 封裝CFP-20芯片與晶圓服務 集成電路IC
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原裝賽芯微XBL6014X2S-SM 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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適用三星 Wafer K9AHGD8J0A-W000000 512Gb晶圓內存芯片存儲器
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全新原裝 THS4541YR 芯片與晶圓服務 集成電路IC芯片 BOM配單
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原裝賽芯微XB6042X2 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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適用三星 Wafer K9AHGD8J0B-W000000 512Gb晶圓內存芯片存儲器
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原裝賽芯微XBL6015X2S-SM 封裝DFN1*1-4 高耐壓單晶圓鋰電保護IC
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適用三星 Wafer K9GBGD8U0E-W000000?32Gb?MLC?晶圓內存芯片
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適用三星 Wafer K9GCGD8U0F-W000000?64Gb?MLC晶圓內存芯片
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100V降壓芯片 晶圓銷售 SC2963 封裝SO-8 50P06 AP80P06 P溝道MOS
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美國THERMO ELECTRIC 原裝TC WAFER晶圓熱電偶 WAFER 晶圓芯片
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TM1650全新原裝LED驅動芯片 集成電路 封裝SOP晶圓版本是TA1809B
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晶圓加工 Wafer 芯片測試 芯片切割 晶圓厚度減薄 晶圓膜裝 盒裝
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SIGC10T60EX1 IGBT集成電路晶體管 基准穩壓晶圓 全新原裝
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晶圓硅片8寸12寸集成電路光刻片芯片半導體線路片、展示調試設備
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擴晶藍膜 晶圓LED芯片切割擴晶 藍色PVC材質 尺寸可加工
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定制IGBT 5G芯片制造中平坦化工藝CMP晶圓槽刷-PVA LAUNDER Brush
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裸芯片硅晶片CPU晶圓wafer光刻片集成電路芯片半導體硅片教學測試
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中廣芯源 10G03 封裝SOP-8 MOS管晶圓 電源管理芯片 技術支持
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中廣芯源 60N02 封裝TO-252 MOS管晶圓 電源管理芯片 原廠現貨
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60A 40V 60N04 MOS管晶圓 電源管理芯片 技術支持 中廣芯源
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ly硅晶圓 晶圓8寸12寸光刻片集成電路半導體硅片芯片IC中國芯
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