共 44件
倒裝芯片填充膠
相關產品
所有類目
-
倒裝芯片封裝膠flip chip環氧樹脂膠填充粘接固定加熱固化單組份
-
IC底部填充膠 倒裝芯片底部填充膠 BGA底填彈性無氣泡底部填充膠
-
漢思化學HS700倒裝芯片底部填充膠報價
-
樂泰可返修底部填充膠、加熱固化黑膠、單組份電子膠、BGA填充膠
-
供應ASOKLID牌G-2090CSP(FBGA)和BGA(uBGA)倒裝芯片底部填充膠
-
BGA倒裝芯片黑色低溫環氧膠指紋模組粘接單組份底部填充膠熱固膠
-
頂鑫底部填充膠芯片填充膠倒裝芯片填充膠底填膠裸晶元液態封裝膠
-
供應BGA倒裝芯片黑色底部填充膠 IC封裝膠環氧低溫膠熱固膠批發
-
現貨批發底部填充膠底部填充環氧樹脂膠芯片封裝膠倒裝芯片封裝膠
-
漢思化學HS730倒裝芯片底部填充膠芯片圍壩膠芯片圍堰膠
-
無鹵BGA填充膠UF3915黑色電子底填膠B-UF3915倒裝芯片膠
-
無鹵芯片填充膠低CTE黑色底填膠K-UF3915T倒裝芯片膠
-
可返修底部填充膠、underfill uf3808返修教程、可返修BGA黑膠
-
可返修底部填充膠、underfill uf6908返修教程、熱固化黑膠返修
-
BGA底部填充膠快速流動倒裝IC芯片底部填充膠深圳供應商批發銷售
-
可返修底部填充膠、underfill uf6908返修教程、熱固化黑膠返修
-
倒裝芯片底部填充膠 低溫底部填充膠MK3808 快速固化底部填充膠
-
LOCTITE UF3808、無鹵素可返修底填膠、樂泰3808黑色底部填膠
-
快速固化底部填充膠 倒裝芯片底部填充膠 底部填充膠廠家批發銷售
-
UNDERFILL UF3808、UF3810、無鹵素可返修底填膠、BGA底部填膠
-
無鹵素可返修底填膠UF6908、加熱固化黑膠、單組份電子膠、黑膠
-
倒裝芯片貼片膠底部填充膠倒裝芯片FCFlipChip裝配技術
-
低溫熱固膠、低溫加熱環氧膠、80°加熱結構膠、單組份白膠
-
SINWE鑫威倒裝無鹵手機芯片底部填充膠水BGA可返修快速固化填充劑
-
軟段含磺酸鹽水性聚酯-酸酯 分子自組裝型水性酸改性環氧聚酯納米
-
聚酯酸酯型自交聯水乳膠-HTBN型聚酯聚酸酯阻尼材料-BN水性聚酯酸
-
LALTIYTE-SHTE-500UV高硬度高耐磨防污塗層
-
LQTHSJRC-0EF1904
-
RF 713 AB Kit風擋玻璃清洗分散硅氧烷脂質吸附 RF 81芳香族聚碳
-
改性阻燃ABS樹脂轉速表用強效絕緣外殼材料改性聚酯乳液
-
LQTHSJRC-0EF1774
-
SAPEG 600酸酯橡膠聚對二乙二醇酯熱塑性彈性體 丁二酸雙單異辛
-
ALGWX8-98ER-408
-
ALGWX8-98ER-394
-
LQTHSJRC-0EF1774
-
LQTHSJRC-0EF1904
-
TLWTXE-9F1904
-
TLWTXE-9F1774
-
法甜菜鹼PVC樹脂填充轉速表外殼用耐老化塗料改性聚酯乳
-
光刻膠LED表面熒光層UV固化油墨TiO2SiO2復合改性 基環氧甲基酸