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半導體材料 砷化鎵
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2英寸GaAs砷化鎵晶圓N / P型 用於外延生長
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AMAT 0200-89015,AM90-00923ITL,0190-19133 材質 碲化鉍、砷化鎵、氮化鎵
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4英寸IC/Semi級砷化鎵拋光晶片
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單晶材料生長用氮化硼坩堝堵頭砷化鎵拋光晶片用BN陶瓷
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GaAS砷化鎵晶圓 N型 2寸 3寸 4寸 6寸
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AMAT 3870-04252,9090-00732 ITL,0020-48303 材質 碲化鉍、砷化鎵、氧化鋅
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3M677XA 鑽石減薄墊677xa金剛石研磨墊半導體 硅晶圓 鍺 砷化鎵等
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半導體行業研磨液過濾芯 砷化鎵過濾濃縮濾芯 玻璃拋光液過濾芯
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AMAT 0200-10960,0041-02590,9010-01576,0010-09001 材質 硅、碲化鉍、砷化鎵、氮化鎵
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多晶金剛石減薄液半導體藍寶石芯片襯底精磨液氮化鎵砷化鎵研磨液
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單晶硅砷化鎵磷化銦 碳化硅半導體 玻璃 晶體 陶瓷 端面銑磨砂輪
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UV減粘膜 UV照射失粘膜 PO材質 倒膜翻晶uv膜 0.17mm 適用范圍 玻璃基板切割、濾光片廣泛應用於硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶
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科美 晶圓減薄砂輪 半導體行業磨削砷化鎵藍寶石芯片用樹脂金剛石
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金剛石減薄砂輪半導體行業磨削砷化鎵藍寶石芯片用樹脂金剛石砂輪
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單晶材料生長用氮化硼坩堝堵頭砷化鎵拋光晶片【凱發特陶】
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TES1-3118 8*8mm紫銅微型制冷片3.7V精密儀器散熱器 急速降溫 材質 砷化鎵
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半導體研磨液合金金剛石 主要用途 不銹鋼、鋁合金手機外殼及配件、光纖連接器、半導體硅片、砷化鎵片、藍寶石、半導體化合物晶片、硬盤盤片液
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【三工直銷】光纖激光划片機 專業推薦100%質量保證 產品用途 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池划片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的划片和切割
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方達FD15B-6L 晶圓雙面研磨機 半導體材料加工研磨設備
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2英寸(砷化銦鎵)InGaAs外延片
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鎢銅熱沉 用途 鎢銅熱沉可用做陶瓷封裝管殼基板,與可閥合金,硅,砷化鎵,氮化鎵,氧化鋁等相匹配
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半導體拋光布 精拋皮 黑皮 黑色拋光布 平布 可背PET基板阻尼布 適用范圍 半導體加工:半導體襯底、硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料拋光(精拋)
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廠家供應UV照射減粘膜 EMC基板切割或半導體芯片Package切割UV膜 適用范圍 廣泛應用於硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物
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3M677XA 鑽石減薄墊677xa金剛石研磨墊半導體 藍寶石 光電 集成電 適用范圍 硅,鍺、砷化鎵等
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方達型號FD9104PA 硅片等半導體材料 高精密 拋光機
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AMAT DNP-CPCI-3U-4,0190-16926 PCB,0100-09292 PCB 材質 鍺、碲化鉍、砷化鎵
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半導體材料激光划片機 半導體材料激光切割機 電池激光划片機
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阻尼布 精拋皮 紅外專用黑皮 半導體拋光皮(帶背膠)可開槽/壓槽 適用范圍 半導體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料拋光(精拋)
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W0.125多晶鑽石液 125nm金剛石多晶研磨液半導體 紅外 拋光研磨液 主要用途 半導體,碳化硅,氮化鎵,砷化鎵,氮化硅,紅外拋光研磨液
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UV切割膠帶UHP1025M3 封裝基板(BGA/QFN)切割 減少背崩防止飛料 適用范圍 廣泛應用於硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物
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3M677XA 金剛石研磨墊減薄墊677xa鑽石研磨墊 半導體 硅晶圓 鍺 適用范圍 硅晶圓,鍺,砷化鎵
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