共 31件
bga底填膠
相關產品
所有類目
-
單組份熱固BGA填充膠UF3820黑色電子底填膠C-UF3820芯片固定膠水
-
UF3808 無鹵素可返修底填膠 樂泰3808黑色底部填膠 手機BGA電子膠
-
中低溫固化底填膠 BGA CSP填充膠 芯片填充膠 QFN保護膠
-
奧斯邦底部填充膠 BGA底填膠 Underfill底部填充透明淡黃黑色批發
-
芯片保護膠-BGA加固膠-底填膠-攝像頭模組點膠代加工服務
-
無鹵素可返修底填膠UF6908、加熱固化黑膠、單組份電子膠、黑膠
-
奧斯邦3518底部填充膠BGA底填膠水手機芯片封裝膠Underfill填充膠
-
廠家供應芯片底填膠 模壓膠 UNDERFILL膠 CSP/BGA/BGA芯片填充膠
-
IC底部填充膠 倒裝芯片底部填充膠 BGA底填彈性無氣泡底部填充膠 用途范圍 BGA底填膠、工業電子產品粘接加固
-
underfill底部填充膠水 低溫SMT底填膠黑膠 黃色 單組份環氧膠
-
無鹵BGA填充膠UF3915黑色電子底填膠B-UF3915倒裝芯片膠
-
廠家供應CSP/BGA/uBGA芯片填充膠 模壓膠 UNDERFILL膠 芯片底填膠
-
單組份底部填充膠3513淡黃透明3513芯片底填膠BGA級填充膠水
-
電子底部填充BNK810膠水熱固化BGA底填膠BNK3810膠水
-
底部填充UF3808膠水快速流動熱固化BGA底填膠B-UF3808膠水
-
黑色底部填充膠耐低溫底部填充膠單組分BGA固定環氧樹脂膠水批發 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
-
3212低溫環氧底部填充膠單組分BGA固定環氧樹脂焊點保護膠水現貨 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
-
806芯片底填單組份環氧結構膠PCB補強芯片底填保護BGA底部填充低
-
單組份芯片填充膠 BGA底部填充膠水 免預熱 快速流動底填透明膠水
-
底部填充膠 BGA底填膠 Underfill底部填充透明黑色批發
-
UNDERFILL UF3808 UF3811無鹵素可返修底填膠 BGA底部填膠
-
底部填充膠 芯片底部填充膠黑色可返修IC封裝膠水underfill封裝膠 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
-
單組份芯片底部填充膠BGA底填膠水UNDERFILL填充膠黑色IC填充膠水
-
LOCTITE UF3808 無鹵素可返修底填膠 樂泰3808黑色底部填膠
-
單組分底部填充膠廠家淡黃色透明csp底部填充密封膠水焊點保護膠 用途范圍 1)用於芯片封裝,焊點固定,BGA底填膠;,2)小縫隙密封防水,熱敏感零部件的結構粘接;,3)自動線
-
BGA填充膠芯片加固底填膠水單組份環氧填充膠UNDERFILL黑色透明膠
-
廠家供應環氧樹脂底部填充膠BNK3810流動快填充膠UNDERFILL底填膠
-
底部填充膠BGA底填膠芯片級填充膠快速固化可返修Underfill粘合劑